Analisi di guasti cumuni e migghiuramentu strutturali dâ valvula di cuntrollu a wafer a doppia placca

1. Nta l’applicazzioni ncignirìstichi pràtichi, lu dannu diValvula di cuntrollu a wafer a doppia placcas è causata di tanti mutivi.

(1) Sutta la forza d'impattu dû menzu, l'aria di cuntattu ntra la parti di culligamentu e la barra di pusizzionamentu è troppu nica, purtannu a na cuncintrazzioni di stress pi unità d'aria, ela valvula di cuntrollu a wafer a doppia placca è danneggiatu a causa dû valuri di stress eccessivu.

(2) Ntô travagghiu riali, si la prissioni dû sistema di cunnitturi è nstàbbili, la cunnissioni ntra lu discu dila valvula di cuntrollu a wafer a doppia placca e la barra di pusizzionamentu vibrarà avanti e arrè nna un certu angulu di rutazzioni ntunnu â barra di pusizzionamentu, purtannu ô discu e â barra di pusizzionamentu. Si virifica na frizzioni ntra iḍḍi, ca aggrava lu dannu dâ parti di cunnissioni.

2. Chianu di migghiuramentu

Secunnu la forma di fallimentu di luValvula di cuntrollu a wafer a doppia placca, la struttura dû discu dâ valvula e la parti di cunnissioni ntra lu discu dâ valvula e la barra di pusizzionamentu ponnu èssiri migghiurati pi eliminari la cuncintrazzioni di stress ntâ parti di cunnissioni, ridduciri la prubbabbilità di guastu dila valvula di cuntrollu a wafer a doppia placca'n usu, e allungari lu pirìudu di cuntrollu. durata di sirvizziu dâ valvula. Lu discu diluValvula di cuntrollu a wafer a doppia placca e la cunnissioni ntra lu discu e la barra di pusizzionamentu su’ rispittivamenti migghiurati e pruggittati, e lu software di l’elimenti finiti veni usatu pi simulari e analizzari, e veni prupostu un schema migghiuratu pi arrisòrbiri lu prubblema dâ cuncintrazzioni di stress.

(1) Migghiurari la furma dû discu, pruggittari scanalaturi supra lu discu dila valvula di ritornu pi ridduciri la qualità dû discu, canciannu accussì la distribbuzzioni dâ forza dû discu, e osservari la forza dû discu e la cunnissioni ntra lu discu e la barra di pusizzionamentu. situazzioni di forza. Sta suluzzioni pò rènniri la forza dû discu dâ valvula cchiù uniformi, e migghiurari efficacimenti la cuncintrazzioni di stress dûValvula di cuntrollu a wafer a doppia placca.

(2) Migghiurari la furma dû discu, e purtari avanti nu pruggettu di ispissimentu a furma di arcu nnô retru dû discu dâ valvula di cuntrollu pi migghiurari la risistenza dû discu, canciannu accussì la distribbuzzioni dâ forza dû discu, facennu la forza dû discu cchiù uniformi, e migghiurannu la cuncintrazzioni di cuntrollu dâ farfalla Stress dâ valvula.

(3) Migghiurari la furma dâ parti di cunnissioni ntra lu discu dâ valvula e la barra di pusizzionamentu, allungari e spissiri la parti di cunnissioni, e aumintari l'aria di cuntattu ntra la parti di cunnissioni e lu funnu dû discu dâ valvula, migghiurannu accussì la cuncintrazzioni di stress dâ valvula di cuntrollu a wafer a placca duppia.